挑战纤薄 智造非凡
挑战纤薄 智造非凡
欧联电科成功挑战Micro SD1.28H纤薄卡座
小型化、超薄化、便捷化，已成为IT电子产品的发展趋势之一。从SD卡到Mirco SD，从笔记本到平板电脑，从手机到穿戴设备……时代发展的脚步从未停止，科技进步的脉搏始终搏动。
2014年10月，客户为欧联电科提出一个十分严格的开发设计要求——一款纤薄的MICRO SD卡座以适应更薄产品的需求！
纤薄，理论上能薄到多少厚度？1.28mm!经过设计研发团队多次研讨和模拟，得出的结论是：在现有的技术条件下， 1.28毫米高的卡座连接器产品是可行的，并且能够确保产品性能和品质。
但是其中面临的难度也是可想而知的，1.28毫米如何保证产品不形变、不断裂、不损坏？但困难并不能阻碍欧联电科设计研发团队追求进步的脚步，经过为期45天的封闭式设计加工终于试模成功。好事多磨，产品试模后并不太理想，依然存在轻微翘曲的情况。
担子又一次压到了设计研发团队的肩上。最终，塑模设计人员和产品研发人员针对现有的产品结构将进胶点进行优化和移位后，找到理想进胶点，将产品平整度控制在0.05mm以内。
2014年11月，欧联电科成功挑战Micro SD 1.28H卡座连接器，实现公司在纤薄卡座研发领域的技术创新和产品发展！
