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欧联电科
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2017
进不止步 再下一城
欧联电科攻克Microsim push 1.34H纤薄卡座技术难题
挑战之后，再遇挑战
2015年，欧联电科成功挑战Microsd 1.28H纤薄卡座连接器，实现了公司在纤薄卡座连接器领域的技术突
破，积累了大量宝贵的技术经验，同时也为公司赢得良好的客户口碑！
基于对公司的高度认可和充分信任，2017年客户再一次向公司提出了新的挑战——
Microsim push 1.34H纤薄卡座连接器开发。
精益求精，
更为严苛的技术要求
卡座连接器是十分精密的工业产品，特别是在电子产品
日益微型化、轻薄化、穿戴式的发展趋势，卡座连接器
的工艺与设计日益严苛，可以说行走于发丝上的工艺，
已经不再是1厘米、1毫米的问题，而是精确到0.01毫米
（0.1毫米=1丝米，0.01毫米=1忽米）的精密考验。
相比Microsd 1.28H卡座而言，Microsim push 1.34H的高度从1.28毫米上升到1.34毫米，在难度上有了
较大的降低。但是，可以对Microsim push 1.34H卡座提出了一个十分严苛的要求：产品ＳＭＴ空过炉后
变形量要在0.10mm以内。所谓变形量，就是产品受压后产品形状所发生的改变，
变形量越小产品性能越稳定，品质也就越高。
一般来说，越薄的产品越容易产生变形，变形量越大。对于1.34毫米高如此薄的一款产品来说，想要将
变形量控制在0.10毫米之内，几乎可以认为是不发生变形，其难度可想而知。
这需要在产品设计上的大胆创新，也需要产品技术工艺的精益求精。如此高的难度，不仅是客户从未提
出过的要求，也是我们之前从未达到的技术要求。
怎样保证产品足够薄（1.34毫米的高度），又要保证几乎不发生变形呢？
直面挑战，
攻克难题一往无前
接到案件之后，公司立刻集合设计、技术、生产
等各方面专业人员，组建“专项技术攻关小
组”，召开设计研发会议，一遍又一遍地细致讨
论项目设计、研发、制作的细节。
得益于之前项目技术的深厚积累，
欧联电科技术攻关小组很快给出了可行的执行方案和细节步骤：
首先，从产品结构设计出发，采用创新独到的结构设计方案，实现产品肉厚均匀，不断改进工艺。
最终，molding本身高温后变形，成功控制在0.10mm以内。
而后，塑模工程师经过严密的思考和丰富的经验，选定3-4个进胶点，通过moldflow
专业软进行进胶模拟。再从这3-4个进胶点中，甄选出达到最优方案，进行进胶。
随后，在多轮理论方案和实验后，进行molding测试，根据测试结果进行细节调整，基本达到设计需求。
此外，为确保产品成品的SMT达到甚至超过设计要求。
攻关小组再次对产品设计进行改良和升级。
新的设计方案，不断减少弹簧和外壳压片对molding的外力，使之尽可能地减小，
确保不会引起成品在SMT时变形！
最终，经过为期30多天的紧张攻关与不断改良后，产品最终成功达到客户的"空过
ＳＭＴ变形量在0.1mm以内"的要求。
目前，该产品已经顺利送样，并得到客户确认和认可！
这是欧联电科继Microsd 1.28H卡座之后，攻克又一个技术难题，不仅进一步
锻炼和提升了公司整体设计与制造能力，也是欧联电科“创新突破·智造非
凡”交出的又一个理想成绩单。
