打造中国卡座连接器领军企业

2017

进不止步 再下一城

欧联电科攻克Microsim push 1.34H纤薄卡座技术难题

挑战之后,再遇挑战

2015年,欧联电科成功挑战Microsd 1.28H纤薄卡座连接器,实现了公司在纤薄卡座连接器领域的技术突

破,积累了大量宝贵的技术经验,同时也为公司赢得良好的客户口碑!

基于对公司的高度认可和充分信任,2017年客户再一次向公司提出了新的挑战——

Microsim push 1.34H纤薄卡座连接器开发。

精益求精,

更为严苛的技术要求

卡座连接器是十分精密的工业产品,特别是在电子产品

日益微型化、轻薄化、穿戴式的发展趋势,卡座连接器

的工艺与设计日益严苛,可以说行走于发丝上的工艺,

已经不再是1厘米、1毫米的问题,而是精确到0.01毫米

(0.1毫米=1丝米,0.01毫米=1忽米)的精密考验。

相比Microsd 1.28H卡座而言,Microsim push 1.34H的高度从1.28毫米上升到1.34毫米,在难度上有了

较大的降低。但是,可以对Microsim push 1.34H卡座提出了一个十分严苛的要求:产品SMT空过炉后

变形量要在0.10mm以内。所谓变形量,就是产品受压后产品形状所发生的改变,

变形量越小产品性能越稳定,品质也就越高。

一般来说,越薄的产品越容易产生变形,变形量越大。对于1.34毫米高如此薄的一款产品来说,想要将

变形量控制在0.10毫米之内,几乎可以认为是不发生变形,其难度可想而知。

这需要在产品设计上的大胆创新,也需要产品技术工艺的精益求精。如此高的难度,不仅是客户从未提

出过的要求,也是我们之前从未达到的技术要求。

怎样保证产品足够薄(1.34毫米的高度),又要保证几乎不发生变形呢?

直面挑战,

攻克难题一往无前

接到案件之后,公司立刻集合设计、技术、生产

等各方面专业人员,组建“专项技术攻关小

组”,召开设计研发会议,一遍又一遍地细致讨

论项目设计、研发、制作的细节。

得益于之前项目技术的深厚积累,

欧联电科技术攻关小组很快给出了可行的执行方案和细节步骤:

首先,从产品结构设计出发,采用创新独到的结构设计方案,实现产品肉厚均匀,不断改进工艺。

最终,molding本身高温后变形,成功控制在0.10mm以内。

而后,塑模工程师经过严密的思考和丰富的经验,选定3-4个进胶点,通过moldflow

专业软进行进胶模拟。再从这3-4个进胶点中,甄选出达到最优方案,进行进胶。

随后,在多轮理论方案和实验后,进行molding测试,根据测试结果进行细节调整,基本达到设计需求。

此外,为确保产品成品的SMT达到甚至超过设计要求。

攻关小组再次对产品设计进行改良和升级。

新的设计方案,不断减少弹簧和外壳压片对molding的外力,使之尽可能地减小,

确保不会引起成品在SMT时变形!

最终,经过为期30多天的紧张攻关与不断改良后,产品最终成功达到客户的"空过

SMT变形量在0.1mm以内"的要求。

目前,该产品已经顺利送样,并得到客户确认和认可!

这是欧联电科继Microsd 1.28H卡座之后,攻克又一个技术难题,不仅进一步

锻炼和提升了公司整体设计与制造能力,也是欧联电科“创新突破·智造非

凡”交出的又一个理想成绩单。


 
QQ在线咨询
销售热线电话
0769-85075569
技术咨询热线
134-2891-5910